德律TR7500SII在線AOI自動光學檢測設備，配備大尺寸FOV的上視3CCD彩色相機與四個傾斜角度之相機系統，TR7500 SII AOI不僅擁有TR7500的功能，其檢測速度更快兩倍以上，為超高速及高檢測涵蓋率的機種。此系統適於檢測分辨率範圍10µm 到15 µm，利用TRI的動態取像技術，不同于走停式，動態取像能將可能之震動干擾降至 ，適合於爐前與爐后檢測使用。TR7500 SII有多區域且高彈性的RGB+W彩色光源系統，配合低角度的光源設計，可提供極性及黑色元器件更好的檢測方案，並且可針對無鉛和傳統組裝電路板上的微小元件01005及提供更 穩定的檢測能力。
德律TR7500SII在線AOI自動光學檢測設備產品特征：
• 超高速在線型彩色AOI可涵蓋完整檢測
• 的大FOV之3CCD彩色相機可檢測01005微小元件
• 的RGB+W光源系統可提升錫點與標點之檢測效果
德律TR7500SII在線AOI自動光學檢測設備技術參數：
高速彩色多角度檢測,可檢測至01005元件
高缺陷覆蓋率,採用混合式2d+3d檢測技術
真實3d輪廓量測技術,採用雙雷射單位
具備自動化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面
上視相機 高感光4 mpix高速彩色相機
4個低視角相機 高解析度彩色相機
3d雷射感測器高解析度與高量測範圍
光學分辨率 10µm 12µm 15µm
激光分辨率 10µm (optional) 20µm 50µm 10µm (optional) 20µm 50 µm
取像方式 高速動態取像(搭載真實3d輪廓量測)
檢測速度 10um:44cm/s 12um:69cm/s 15um:93cm/s
檢測功能
元器件缺陷 缺件、立碑、側立、極反、旋轉、位移、錯件(ocv)、損件、反件、翹件、多件。
錫點缺陷 錫多、錫少、橋接、DIP類元件吃錫、翹腳、金手指、表面刮傷/粘錫
爐前/爐后整合 良率管理系統4.0和yms lite
系統尺寸電路板尺寸 50x50–510x460(mm)
電路板厚度 0.6–5 mm
電路板 重量 3 kg
待測板輸送/固定方式 系統自動進出及夾板
零件高度限制 上端50mm 底端50mm 側邊3.5mm
電源需求 220V AC/10A, Single phase
機器重量 850 kg
機器尺寸 W)1220xD)1480xH2085(mm) 不包括信號塔，信號塔高520毫米