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TRI SPI

  • 发布时间: 2021-08-13 14:07:24

德律TR7007SPI錫膏測厚儀,高速度錫膏印刷檢測機,檢測速度高達200cm²/sec,高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測,分辨率包含15μm或10 μm並具備高精度線型馬達平台。此系統的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術、自動板彎補償功能與條紋光掃描技術。此系列亦有雙軌架構之機型,在不增加機台落地空間下,大幅提升了生產線的產能。


德律TR7007SPI錫膏測厚儀特點:

高速度的錫膏印刷檢測機

無陰影條紋光檢測技術

光學分辨率提供10μm及15μm兩種選擇

X-Y table線性馬達可提供無震動精確檢測


德律TR7007SPI錫膏測厚儀規格:

相機:4MP攝影機

光學分辨率:10μm或15μm(擇一,出廠時設定)

檢測速度:10μm 分辨率下,速度高達90cm²/sec;15μm分辨率下,速度高達200cm²/sec

檢測能力:高度重現性0.4μm;最小可測錫點間距100μm

電路板可測尺寸:50×50–510×460mm


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